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    公司新闻

    无铅焊锡丝-针对无铅焊锡丝精细特征装配的问题

    浏览次数:792019/07/17  

    我们都知道电子产品的小型化仍然有增无减。作为消费者,我们从这种现象中受益,作为电子装配商,我们正在努力应对。较小的模板孔径开口使得模板印刷更具挑战性,同时回流更加困难,因为小的焊膏沉积物具有更高的表面积与体积比(SAVR无铅焊锡丝)*。这种更高的SAVR无铅焊锡丝使焊膏助焊剂能够更多地去除和防止氧化。

    无铅焊锡丝特征

    由于业内许多人都采用无铅素,因此更大的SAVR无铅焊锡丝将是一个更大的挑战。因此,寻求持续改进无铅焊膏Re的助焊剂能力。


    较小焊点的另一个有趣影响是,特别是如果冷却从回流炉中缓慢流出,小焊点可能是单个焊料颗粒。如果该单个晶粒的取向使得其最弱的方向与焊点上的zui大应力的方向相同,则可能发生机械故障。


    目前,SAC305无铅焊锡丝似乎正在逐渐消失,有利于SAC105无铅焊锡丝。我提到在SAC105可以占主导地位之前,需要开发姐妹合金(类似于SAC105无铅焊锡丝但含有额外的添加剂),将SAC105的熔化温度从227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲劳寿命并进一步提高其抗冲击性。除了这些需求之外,这种新的,尚未定义的合金(通常称为SACY无铅焊锡丝)如果在冷却时抵抗形成单个晶粒将会受益。


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